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下載方案

MLCC（Multi-layer Ceramic Capacitors）是片式多層陶瓷電容器英文縮寫。是由印好電極（內電極）的陶瓷介質膜片以錯位的方式疊合起來，經過一次性高溫燒結形成陶瓷芯片，再在芯片的兩端封上金屬層（端電極），從而形成一個類似獨石的結構體，故也叫獨石電容器。

圖1 MLCC結構

MLCC是用量較大、發展較快的片式電子元件品種之一，已被廣泛應用于通訊、計算機及外圍產品、消費類電子、汽車電子和其他信息電子領域，在電子線路中起到振蕩、耦合、旁路和濾波等作用。而介質材料是MLCC中重要的組成部分，介質材料鈦酸鋇因其具有介電常數高、介電損耗小以及良好的鐵電和絕緣性能被廣泛用于制備MLCC。MLCC 生產過程中，首先需調漿，即將陶瓷粉和粘合劑、溶劑等按一定比例分散研磨處理，形成陶瓷漿料。質量良好的陶瓷漿料的制備是制作MLCC的基礎。常用的陶瓷漿料是砂磨機處理后的鈦酸鋇漿料，但是采用砂磨機，清洗不方便，顆粒的粒徑較大且分布比較寬，產品性能也有局限。所以，選擇良好分散研磨效果的設備顯得尤為重要。

內電極是電容器的重要組成部分。內電極主要是用來貯存電荷，其有效面積的大小和電極層數的連續性是影響電容質量的兩大因素。內電極是通過印刷、固化成而成，因此，內電極材料在燒結前是以具有流動性的金屬或金屬合金的漿料的形式存在，故叫內電極漿料，行業簡稱內漿。內電極生產所用的粉體材料要求純度高、粉體顆粒近球形、粒徑小及分散性好等特性。MLCC內電極漿料的主要成分是由金屬粉體、無機粉體及有機載體3個部份組成。電極漿料中廣泛使用的導電相是貴金屬 Au，Ag，Pd 純金屬或其合金粉末，以及其它金屬Ni，Cu 等。現在90%使用的是金屬。MLCC產品使用的鎳漿（Ni），要求顆粒粒徑為亞微米級。如此小的粒徑對分散要求變得非常高。若分散效果不好，則鎳漿中存在團聚的大顆粒會導致產品耐壓、高加速壽命試驗(HALT)性能惡化，甚至導致報廢。目前鎳漿制作的一般工藝流程是：將鎳粉和分散劑、粘合劑、溶劑一起混合攪拌后，再用三輥機軋漿分散。這樣制作的鎳漿往往達不到需要的分散效果，使得產品耐壓、HALT性能差。

為了解決上述技術問題，我們提供了用TRILOS超高壓納米均質機，制作MLCC用漿料的方法。

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